Die Merkmale von Multilayer Flexible PCB (FPC) umfassen hohe Dichte, leichtes Gewicht, Flexibilität und hohe Zuverlässigkeit. Speziell:
1, hohe Dichte:
Multilayer Flex-PCB, insbesondere HDI-Flex-PCB, kann durch Herstellung von Leiterschaltungsmustern auf mehrschichtigen Substraten mit hoher Dichte eine Schaltungslayout erzielen und die Anforderungen komplexer elektronischer Geräte erfüllen.
2, leichtes Gewicht und flexibel:
Das Substrat von mehrschichtigen FPCs verwendet typischerweise flexible Materialien, sodass die Leiterplatte mehrere Dimensionen beugen und falten und sich an verschiedene komplexe räumliche Layouts anpassen kann.
3, Flexibilität:
Das Design von mehrschichtiger FPC ermöglicht es Schaltkreisen, sich frei im dreidimensionalen Raum zu bewegen und sich frei anzupassen, sich an verschiedene Installationsanforderungen anzupassen und die Flexibilität und Betrieb der Geräte zu verbessern.
4, hohe Zuverlässigkeit:
Der Herstellungsprozess und die materielle Auswahl der Mehrschicht-FPC gewährleisten die Stabilität und Zuverlässigkeit seiner elektrischen Leistung und verringern die Möglichkeit von Fehlern.
Die Struktur von mehrschichtigen flexiblen PCB besteht hauptsächlich aus den folgenden Schichten:
1, Substratschicht:
Dies ist die grundlegendste strukturelle Schicht von FPC, die typischerweise aus Polyimid- (PI) oder Polyester (PET) -Materialien besteht. PI hat eine höhere Wärmefestigkeits- und Isolationseigenschaften und wird häufig in Anwendungen mit hohen Anforderungen an die Wärmefestigkeit verwendet. Während PET geringere Kosten, bessere Flexibilität und Verarbeitbarkeit, relativ geringere Wärmefestigkeit hat und hauptsächlich in allgemeinen Produkte der Unterhaltungselektronik verwendet wird.
2, Kupferschicht:
Dies ist die leitende Schicht von FPC, die typischerweise aus elektrolytischer Kupferfolie oder gerollter Kupferfolie besteht. Die Dicke liegt im Allgemeinen zwischen 12 μm und 35 μm. Elektrolytische Kupferfolie ist kostengünstig und für Anwendungen mit geringen Flexibilitätsanforderungen geeignet. Eine gerollte Kupferfolie hat eine gute Duktilität und eignet sich für Szenarien, die eine hohe Flexibilität und häufige Biegung erfordern.
3, Coverlay:
Es wird verwendet, um den Kupferfolienkreis vor externen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub und mechanischen Schäden zu schützen. Das Deckel besteht normalerweise aus dem gleichen Material wie das Substrat wie PI oder PET mit einer Dicke von 0,0125 mm und 0,05 mm. Es bildet nicht nur eine isolierende Schutzschicht auf der Oberfläche der flexiblen Leiterplatte, sondern ermöglicht auch, dass Fensteröffnungen für Löten und elektrische Verbindungen darauf eingestellt werden können.
4, Kleberschicht:
Es wird hauptsächlich verwendet, um verschiedene Materialien miteinander zu verbinden. Häufige Klebstoffmaterialien sind Acryl- und Epoxidharz, die in Bezug auf Wärmeresistenz, chemische Resistenz und Flexibilität gut abschneiden. Die Dicke der Kleberschicht beträgt im Allgemeinen 0,01 mm bis 0,05 mm.
5, Lötmaskenschicht:
Es wird verwendet, um die Lötbereiche des Schaltkreises zu schützen, den Lötstrom während des Lötvorgangs zu verhindern und die Schaltung vor dem Lötmittel kurzgeschlossen zu schützen. Die Lötmaskenschicht besteht in der Regel aus grünem, blauem oder transparentem Lötmasken -Tinte.
6, Oberflächenbehandlungsschicht:
Spezielle Beschichtung oder Beschichtung wird auf die Endpunkte oder Kontaktbereiche des FPC angewendet, um die Leitfähigkeit und die Lötierung zu verbessern.
Anwendung:
Multilayer Flexible Druckenschaltplatten (FPCs) werden in verschiedenen Bereichen häufig verwendet, hauptsächlich einschließlich der folgenden Aspekte:
1, Automobilindustrie, Mehrschicht-FPCs haben erhebliche Anwendungen in den elektronischen Geräten innerhalb von Fahrzeugen wie Navigationssystemen, Klimaanlagen, Instrumentenpaneelen und Sicherheitssystemen. Aufgrund des begrenzten Raums in einem Auto und der Notwendigkeit, sich an komplexe Formen anzupassen, bieten FPCs eine bessere Anpassungsfähigkeit und Zuverlässigkeit.
Unterhaltungselektronik: In Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Tablets und Spielekonsolen werden FPCs weit verbreitet, um dünnere und flexiblere Designs zu erreichen. Ihre Flexibilität und faltbare Funktionen machen diese Produkte tragbarer und praktischer.
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2, medizinische Geräte, FPC wird in implantierbaren medizinischen Geräten wie Herzschrittmachern, Nervenstimulatoren und Schlafmonitoren verwendet. Aufgrund seiner Flexibilität und des geringen Designs kann FPC die Anforderungen von medizinischen Geräten für eine hohe Integration und Miniaturisierung erfüllen.
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3, industrielle Steuerungssysteme, FPCs werden in Bereichen wie Sensornetzwerken, SPS (programmierbare Controller) und Robotersteuerung verwendet. Ihr hoher Temperaturbeständigkeit und ihre komplexen Kabelanforderungen machen FPCs in diesen Feldern hervor.
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4, Kommunikationsgeräte wie Router, Schalter und drahtlose Basisstationen, FPC bieten eine höhere Kabeldichte und die Leistung der elektrischen Signalübertragung und erfüllen die Anforderungen von Kommunikationsgeräten für geringe Größe und hohe Leistung.
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Produktionszeit:
Nach dem Flex -PCB -Design müssen in der Regel Flex -PCB -Prototyping starten, für 4 Schicht Flex -PCB -Prototyping dauert es ungefähr 10 Tage, mehr Schicht, mehr Tage.
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