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Einseitiges BrettEinseitige Leiterplatten haben nur eine Schicht aus leitfähigem Kupfer, wobei das Schaltungsmuster auf einer Seite aufgedruckt ist. Stromanschlüsse können nur auf dieser Seite vorgenommen werden.
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Doppelseitige KupferplatineDoppelseitige Platinen verfügen über zwei Schichten aus leitfähigem Kupfer, die auf beiden Seiten der Leiterplatte angeordnet sind. Die Verbindung zwischen den Schichten wird durch Via-Technologie
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HDI-MehrschichtplatineBietet große Designflexibilität. Mehrschichtige Platinen können durch die Verbindung von Schichten eine komplexere Schaltungsführung erreichen und mehr Schichten zum Organisieren und Anordnen von
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Schneller PCB-PrototypDas Ziel eines schnellen PCB-Prototyps ist es, die Produktionszeit zu verkürzen und PCB-Prototypen schneller als die normale Vorlaufzeit fertigzustellen. Beispielsweise dauert die Produktion eines
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Dicke KupferplatineEine Dickkupfer-Leiterplatte ist eine Platine mit einer Kupferdicke von mehr als 3 Unzen. Eine 4 Unzen Kupfer-Leiterplatte wird daher als Dickkupfer-Leiterplatte klassifiziert.
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Fr4 Tg 170Bei der FR4 Tg170-Platine handelt es sich um eine Art Leiterplatte mit hoher -Tg. Leiterplatten mit hoher -Tg beziehen sich auf Leiterplattenmaterialien mit einer relativ hohen
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Jede Layer-HDI-LeiterplatteZu den Hauptmerkmalen von HDI-Leiterplatten (High Density Interconnector) gehören eine Verdrahtung mit hoher -Dichte, Microvia-Technologie und eine hervorragende elektrische Leistung. Durch den
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Einseitige flexible LeiterplatteDie Produktionskosten einseitiger flexibler Leiterplatten sind im Vergleich zu doppelseitigen FPC relativ niedrig, sodass sie für Projekte mit begrenzten Budgets geeignet sind.
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Mehrschichtige flexible LeiterplatteMit hoher Hitzebeständigkeit (über 300 Grad) und ausgezeichneter mechanischer Festigkeit ist PI das am häufigsten verwendete Material für FPCs. Seine Dielektrizitätskonstante beträgt etwa 3,2–3,535.
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Gemeinsame starre-flexible LeiterplatteStarre-Flex-Leiterplatten sind zusammengesetzte Leiterplatten, die starre Leiterplatten und flexible Leiterplatten durch einen speziellen Herstellungsprozess kombinieren. Seine Kernstruktur besteht
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HDI Starre-flexible LeiterplatteHDI Starr-Flex-PCB ist eine Art starrer-Flex-Leiterplatte, die blinde und vergrabene Durchkontaktierungen enthält.
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Kupfer-Metallkern-LeiterplatteKupfer verfügt über eine hohe Wärmeleitfähigkeit, wodurch die von elektronischen Bauteilen während des Betriebs erzeugte Wärme effizient abgeleitet wird. Dies trägt zur Senkung der Betriebstemperatur
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