Kupfer-Metallkern-Leiterplatten haben die folgenden Eigenschaften:
Besonderheit
Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
Kupfer verfügt über eine hohe Wärmeleitfähigkeit, wodurch die von elektronischen Bauteilen während des Betriebs erzeugte Wärme effizient abgeleitet wird. Dies trägt zur Senkung der Betriebstemperatur bei und verbessert die Stabilität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte.
Starke Korrosionsbeständigkeit
Kupfer weist eine hervorragende Beständigkeit gegen Korrosion in der Umgebung auf und verlängert so effektiv die Lebensdauer elektronischer Produkte.
Hervorragende elektrische Leitfähigkeit
Kupfer bietet eine bessere elektrische Leitfähigkeit als Materialien wie Aluminium, was zu einem geringeren Gleichstromwiderstand in Schaltkreisen und einer verbesserten Leistungsübertragungseffizienz führt.
Gute Verarbeitbarkeit
Kupfersubstrate lassen sich leicht verarbeiten und zu Leiterplatten verarbeiten und ermöglichen komplexe Strukturdesigns, um den vielfältigen Anforderungen moderner elektronischer Produkte gerecht zu werden.
Hervorragende mechanische Eigenschaften
Kupfersubstrate verfügen über eine hohe mechanische Festigkeit, eine gute Haltbarkeit und sind bei längerem Gebrauch nicht anfällig für Rost oder Zersetzung.
Ausgezeichnete chemische Stabilität
Kupfer hat eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme und eine hohe Beständigkeit gegenüber chemischen Substanzen, wodurch es für den Einsatz in rauen und extremen Umgebungen geeignet ist.
Die Struktur des Kupfersubstrats besteht hauptsächlich aus den folgenden Teilen
Kupferfolienschicht
Auf die Oberfläche des Kupfersubstrats ist eine Schicht aus reiner Kupferfolie geklebt, die eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und Lötbarkeit bietet. Die Dicke der Kupferfolie liegt typischerweise zwischen 35 μm und 280 μm, sodass sie unterschiedliche Anforderungen an die Stromführung erfüllen kann.
Wärmedämmschicht
Diese zwischen der Kupferfolie und dem Metallsubstrat positionierte Schicht sorgt sowohl für elektrische Isolierung als auch für eine effiziente Wärmeleitung. Es besteht in der Regel aus einem isolierenden Laminat aus hochmolekularem Kunstharz in Kombination mit Verstärkungsmaterialien.
Metallsubstratschicht
Diese Schicht besteht üblicherweise aus hoch-reinem Kupfer und bietet mechanischen Halt und Effizienz
Wärmeableitung. Kupfermetallsubstrate bieten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und eignen sich gut für Hochfrequenzschaltungen und Anwendungen mit großen Temperaturschwankungen.
Anwendung
Aufgrund ihrer hervorragenden thermischen, elektrischen und mechanischen Eigenschaften werden Kupfersubstrate in vielen Branchen häufig verwendet. Zu ihren Hauptanwendungsgebieten gehören:
Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik und industrielle Steuerung
Diese Branchen stellen die Hauptmärkte für kupferbasierte Substrate dar. Materialien auf Kupfer--Basis werden über nachgelagerte Kunden an diese Sektoren geliefert und werden häufig in hoch{3}präzisen und hoch-zuverlässigen elektronischen Produkten verwendet.
Automobilbeleuchtungssysteme verwenden häufig Kupferbasisplatinen für eine effiziente Wärmeableitung.
Steuerplatinen für Bühnenbeleuchtung verwenden üblicherweise PCB-Designs mit Kupferkern-, um das Wärmemanagement zu verbessern.
Photovoltaikanlagen, Lithiumbatterien, Natriumbatterien und organische Siliziumkatalysatoren
Durch kontinuierliche technologische Innovation wurden kupferbasierte neue Materialien in neue Anwendungsbereiche wie Photovoltaikanlagen, Lithiumbatterien, Natriumbatterien und organische Siliziumkatalysatoren eingeführt und deren Marktumfang weiter erweitert.
Medizin- und Luft- und Raumfahrtindustrie
Kupfer-basierte Materialien weisen auch ein großes Anwendungspotenzial in medizinischen Geräten und Luft- und Raumfahrtsystemen auf. Obwohl sie derzeit hauptsächlich in der Industrie für elektronische Schaltkreise eingesetzt werden, weiten Unternehmen ihre Anwendungen aktiv auf diese High-End-Sektoren aus.
Windkrafterzeugung, Photovoltaik-Stromerzeugung und Energiespeichersysteme
Flachboden-Wärmeableitungsplatten aus Kupfer werden in erster Linie an Hersteller von Leistungsmodulen geliefert, um Herausforderungen in Bezug auf Wärmeableitungseffizienz und Leistung zu bewältigen. Diese Produkte werden indirekt in der Windenergieerzeugung, Photovoltaik-Stromerzeugung und Energiespeichersystemen eingesetzt.
Maßgeschneidertes Produkt
Die meisten unserer Produkte werden auf der Grundlage der von unseren Kunden bereitgestellten Original-Gerber-Dateien angepasst.
Nachdem wir die Original-Gerber-Dateien erhalten haben, konvertieren wir sie für den Produktionsgebrauch in funktionierende Gerber-Dateien.
Während dieses Konvertierungsprozesses passen wir bestimmte Parameter-wie Lochdurchmesser, Leiterbahnbreite und Leiterbahnabstand-an, um die Herstellbarkeit zu optimieren und eine reibungslose Produktion sicherzustellen.
Paket und Garantie
Alle unsere Produkte sind vakuumverpackt mit Trockenmittel, um optimalen Schutz bei Lagerung und Transport zu gewährleisten.
Die Haltbarkeit vakuumverpackter Leiterplatten variiert je nach Oberflächenbehandlungsprozess und liegt typischerweise zwischen 3 und 12 Monaten. Die Einzelheiten lauten wie folgt:
Haltbarkeit für verschiedene Oberflächenbehandlungsverfahren
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Unter Vakuumverpackung mit Trockenmittelschutz bis zu 12 Monate haltbar.
Blei-freies HASL (Hot Air Solder Leveling)
Wenn keine besonderen Lagerungsanpassungen vorgenommen werden, beträgt die Haltbarkeitsdauer typischerweise etwa 3 Monate.
OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel)
Unter Vakuumverpackung mit Trockenmittelschutz ist es 3–6 Monate haltbar. Bei unsachgemäßer Lagerung (z. B. ohne Trockenmittel oder unzureichender Vakuumierung) kann sich die Haltbarkeit jedoch auf etwa 3 Monate verkürzen.
Immersionsgold (chemische Vergoldung)
Die Haltbarkeit kann 6–12 Monate betragen, sofern eine versiegelte Verpackung und Trockenmittel verwendet werden.
Firmenvorteil
1. Wir garantieren eine Antwort innerhalb von 24 Stunden auf alle Kundenanfragen und Beschwerden.
2. Unsere Fabrik bietet eine 1-{3}tägige Musterproduktion für 2-Lagen-Platinen und bietet schnelle Fertigungsdienstleistungen für kleine und mittlere Bestellungen, wodurch kurze Vorlaufzeiten und pünktliche Lieferung gewährleistet werden.
3. Wir unterstützen mehrere Zahlungsoptionen, darunter EUR, USD, RUB und CNY, über PayPal, T/T und andere praktische Methoden.
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