Bei der Aluminium-Basisplatte handelt es sich um eine einzigartige Art von kupferkaschiertem Laminat auf Metallbasis-, dessen Kernmerkmal die Verwendung einer Aluminiumplatte als Wärmeleitschicht ist. Dank seiner hervorragenden Wärmeableitungsleistung spielt es eine entscheidende Rolle in elektronischen Geräten, die ein effizientes Wärmemanagement erfordern.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Glasfaser-Epoxidharz-Substraten können Aluminiumsubstrate die von elektronischen Bauteilen während des Betriebs erzeugte Wärme schnell leiten und ableiten und so die Stabilität und Lebensdauer elektronischer Produkte gewährleisten.
Grundplattentyp aus Aluminium
Je nach Art der Dämmschicht und Leistungsanforderungen können Aluminium-Trägerplatten in mehrere gängige Typen eingeteilt werden:
Allzweck-Aluminiumsubstrat
Die Isolierschicht besteht aus einem Epoxid-Glasgewebe-Polymer und sorgt für grundlegende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung. Es ist relativ kostengünstig und wird häufig in Produkten wie Standard-LED-Beleuchtung verwendet.
Aluminiumsubstrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit
Die Isolierschicht ist mit Keramikpulvern mit hoher -Wärme-leitfähigkeit (wie Aluminiumoxid und Bornitrid) gefüllt, wodurch die Wärmeleitfähigkeit erheblich verbessert wird. Es eignet sich für Anwendungen mit strengen Anforderungen an die Wärmeableitung, einschließlich Hochleistungs-LEDs, Automobilelektronik und Hochleistungs-Netzteile.
Hochfrequenz-Aluminiumsubstrat
Die Isolierschicht besteht aus speziellen Harzen (z. B. Polytetrafluorethylen, PTFE), die nicht nur für Wärmeleitfähigkeit sorgen, sondern auch eine niedrige Dielektrizitätskonstante und einen niedrigen Verlustfaktor aufweisen. Es eignet sich für Hochfrequenzanwendungen wie Kommunikationsgeräte und Mikrowellenschaltungen
Die Aluminium-Grundplatte weist folgende Hauptmerkmale auf:
Besonderheit
Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
Aluminiumsubstrate verfügen über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, was eine schnelle Wärmeableitung ermöglicht und die Gerätetemperatur senkt. Sie eignen sich besonders für elektronische Hochleistungsgeräte.
Elektromagnetische Abschirmeigenschaften
Aluminiumsubstrate können elektromagnetische Störungen wirksam abschirmen und die Stabilität elektronischer Geräte erhöhen.
Mechanische Festigkeit
Aluminiumsubstrate verfügen über eine hohe mechanische Festigkeit und eignen sich für Anwendungen, die eine erhöhte strukturelle Haltbarkeit erfordern.
Gute Verarbeitbarkeit
Aluminiumsubstrate lassen sich leicht in verschiedene Formen verarbeiten und eignen sich somit für komplexe Designanforderungen.
Korrosionsbeständigkeit
Aluminiumsubstrate weisen eine gute Beständigkeit gegenüber den meisten chemischen Substanzen auf.
Umweltschutz
Aluminiumsubstrate entsprechen den RoHS-Anforderungen und eignen sich für Anwendungen mit strengen Umweltschutzstandards.
Struktur
Grundstruktur eines Aluminiumsubstrats
Schaltungsschicht
Normalerweise aus elektrolytischer Kupferfolie, die geätzt wird, um gedruckte Schaltkreise für den Zusammenbau und die Verbindung von Komponenten zu bilden.
Isolierschicht
Es befindet sich zwischen der Schaltkreisschicht und der Metallbasisschicht und sorgt für Verbindung, elektrische Isolierung und Wärmeleitung. Je höher die Wärmeleitfähigkeit der Isolierschicht ist, desto effektiver kann die Wärme während des Gerätebetriebs abgeführt werden, wodurch die Betriebstemperatur gesenkt, die Belastbarkeit erhöht und die Lebensdauer verlängert wird.
Metallbasis
Es besteht normalerweise aus mit Aluminium beschichtetem PCB-Material, bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und leitet die Wärme effektiv von den Schaltkreiskomponenten ab.
Anwendung
Die Anwendungsgebiete von Aluminiumsubstraten sind sehr umfangreich und umfassen hauptsächlich folgende Bereiche:
Beleuchtungsindustrie:
Bei der Herstellung von LED-Lampen werden häufig Aluminiumsubstrate verwendet. Aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit können Aluminiumsubstrate die Wärme schnell von den LED-Chips an den Kühlkörper übertragen und so die Stabilität und Zuverlässigkeit von LED-Lampen verbessern.
Leistungselektronik:
Aluminiumsubstrate werden häufig als Kühlkörper und Wärmeverteiler verwendet. Ihre hervorragende Wärmeleitfähigkeit leitet die von den Geräten erzeugte Wärme effektiv ab und sorgt so für einen stabilen Betrieb.
5G-Kommunikationsbasisstationen:
Beim Bau von 5G-Kommunikationsbasisstationen werden Aluminiumsubstrate häufig als Träger für Komponenten wie Antennen und Filter verwendet und bieten eine hervorragende elektrische Leistung und mechanische Festigkeit.
Luft- und Raumfahrt:
Aluminiumbasierte-Platten werden auch im Luft- und Raumfahrtbereich verwendet. Aufgrund ihres geringen Gewichts und ihrer hohen Festigkeit werden sie bei der Herstellung von Flugzeugkomponenten und Strukturmaterialien eingesetzt.
Automobilindustrie:
Aluminium-basierte Platten werden hauptsächlich bei der Herstellung von Fahrzeugkarosseriestrukturen und Motorkomponenten verwendet. Mit dem zunehmenden Trend zu Leichtbaufahrzeugen nimmt der Einsatz von Platten auf Aluminiumbasis-kontinuierlich zu.
Weitere Bereiche:
Aluminiumsubstrate werden auch in der Unterhaltungselektronik, medizinischen Geräten und anderen Branchen eingesetzt. Beispielsweise wurden hochpräzise Aluminiumlegierungsprodukte erfolgreich im Bereich der neuen Energiefahrzeuge eingesetzt und können auf die Unterhaltungselektronikindustrie ausgeweitet werden.
Produkte des Unternehmens
Zu unseren aluminiumbeschichteten Leiterplattenprodukten gehören hauptsächlich doppelseitige Leiterplatten auf Aluminiumbasis, LED-Flutlicht-Leiterplatten und LED-Straßenbeleuchtungs-Leiterplatten
Maßgeschneidertes Produkt
Die meisten unserer Produkte werden auf der Grundlage der von unseren Kunden bereitgestellten Original-Gerber-Dateien angepasst.
Nachdem wir die Original-Gerber-Dateien erhalten haben, konvertieren wir sie für den Produktionsgebrauch in funktionierende Gerber-Dateien.
Während dieses Konvertierungsprozesses passen wir bestimmte Parameter-wie Lochdurchmesser, Leiterbahnbreite und Leiterbahnabstand-an, um die Herstellbarkeit zu optimieren und eine reibungslose Produktion sicherzustellen.
Paket und Garantie
Alle unsere Produkte sind vakuumverpackt mit Trockenmittel, um optimalen Schutz bei Lagerung und Transport zu gewährleisten.
Die Haltbarkeit vakuumverpackter Leiterplatten variiert je nach Oberflächenbehandlungsprozess und liegt typischerweise zwischen 3 und 12 Monaten. Die Einzelheiten lauten wie folgt:
Haltbarkeit für verschiedene Oberflächenbehandlungsverfahren
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Unter Vakuumverpackung mit Trockenmittelschutz bis zu 12 Monate haltbar.
Blei-freies HASL (Hot Air Solder Leveling)
Wenn keine besonderen Lagerungsanpassungen vorgenommen werden, beträgt die Haltbarkeitsdauer typischerweise etwa 3 Monate.
OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel)
Unter Vakuumverpackung mit Trockenmittelschutz ist es 3–6 Monate haltbar. Bei unsachgemäßer Lagerung (z. B. ohne Trockenmittel oder unzureichender Vakuumierung) kann sich die Haltbarkeit jedoch auf etwa 3 Monate verkürzen.
Immersionsgold (chemische Vergoldung)
Die Haltbarkeit kann 6–12 Monate betragen, sofern eine versiegelte Verpackung und Trockenmittel verwendet werden.
Firmenvorteil
1. Wir garantieren eine Antwort innerhalb von 24 Stunden auf alle Kundenanfragen und Beschwerden.
2. Unsere Fabrik bietet eine 1-{3}tägige Musterproduktion für 2-Lagen-Platinen und bietet schnelle Fertigungsdienstleistungen für kleine und mittlere Bestellungen, wodurch kurze Vorlaufzeiten und pünktliche Lieferung gewährleistet werden.
3. Wir unterstützen mehrere Zahlungsoptionen, darunter EUR, USD, RUB und CNY, über PayPal, T/T und andere praktische Methoden.
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