Dicke Kupferplatine

Zu den Merkmalen von Dickkupferplatten zählen vor allem folgende Aspekte:

1. Hohe elektrische Leitfähigkeit:Durch die erhöhte Dicke der Kupferschicht wird die elektrische Leitfähigkeit dicker Kupferplatinen deutlich verbessert, wodurch der Widerstand und der Wärmeverlust in Schaltkreisen wirksam reduziert werden.
2. Hohe Belastbarkeit:Dicke Kupferplatinen halten größeren Strömen und Leistungen stand und eignen sich daher für elektronische Geräte, die eine hohe Belastbarkeit erfordern.
3. Hervorragende Wärmeableitungsleistung:Die dickere Kupferschicht kann die Wärme effektiver ableiten und so den stabilen Betrieb des Geräts gewährleisten.
4. Erhöhter Verdrahtungsraum:Das Design dicker Kupfer-Leiterplatten ermöglicht größere Abstände zwischen den Schichten und bietet so mehr Platz für komplexe Schaltungslayouts.
5. Hohe mechanische Festigkeit:Mit der erhöhten Dicke der Kupferfolie wird auch die mechanische Festigkeit dicker Kupferplatinen erhöht, sodass sie größeren mechanischen Belastungen und Stößen standhalten können.

Standardspezifikationen für die Kupferdicke

0,5 oz (17,5 μm): Geeignet für Schaltungsdesigns mit hoher -Dichte (z. B. Smartphone-Motherboards und HF-Boards); trägt dazu bei, den Platzbedarf im Schaltkreis zu reduzieren.

1 oz (35 μm): Weit verbreitet in der Unterhaltungselektronik (z. B. Smartphones und Computer-Motherboards), allgemeinen Leiterplatten und Signalübertragungsleitungen.

2 oz (70 μm): Geeignet für Hochstrom-Stromkreise (z. B. Leistungsmodule und Motortreiber), die eine Wärmeableitung oder eine hohe Stromkapazität erfordern.

Besondere Anforderungen

3 oz und mehr (105 μm+): Wird in speziellen Hochleistungsgeräten verwendet (z. B. industrielle Netzteile und Steuerungen für Elektrofahrzeuge).

Prozessunterschiede

Starre Platinen: Übliche Kupferdicken sind 18 μm, 35 μm und 70 μm.

Flexible Platinen: Die Kupferdicke variiert stärker, einschließlich 0,009 mm, 0,018 mm und 0,035 mm usw.

Die Einsatzmöglichkeiten von Dickkupferplatten sind sehr umfangreich und finden sich vor allem in folgenden Bereichen:

Stromversorgung:
Netzteile müssen große Ströme und hohe Leistungen bewältigen können. Die hervorragende Leitfähigkeit und die hohe Strombelastbarkeit von Dickkupfer-Leiterplatten machen sie zur idealen Wahl für solche Anwendungen.

Industrielle Steuerungsausrüstung:
Dicke Kupferplatinen sorgen für stabile und zuverlässige Stromkreisverbindungen und gewährleisten so den reibungslosen und kontinuierlichen Betrieb von Industrieanlagen.

Neue Energiefahrzeuge:
Schlüsselkomponenten von New-Energy-Fahrzeugen, wie Motorsteuerungen und Batteriemanagementsysteme, müssen hohen Strom- und Leistungslasten standhalten. Die überlegene Leistung dicker Kupferplatinen erfüllt diese anspruchsvollen Anforderungen.

Luft- und Raumfahrtindustrie:
Luft- und Raumfahrtausrüstung stellt äußerst strenge Anforderungen an elektronische Komponenten. Dicke Kupferplatten werden aufgrund ihres geringen Gewichts, ihrer hohen Zuverlässigkeit und ihrer hervorragenden Beständigkeit gegenüber hohen Temperaturen häufig verwendet. Sie halten rauen Bedingungen wie extremen Temperaturen, hohen Drücken und starken Vibrationen stand und sorgen so für einen stabilen Betrieb elektronischer Systeme.

Kommunikation, Computer, Energie und Automobilelektronik:
In diesen Bereichen spielen dicke Kupferplatinen eine wichtige Rolle, insbesondere bei Hochfrequenz- und Hochleistungsgeräten.

Die meisten unserer Produkte werden auf der Grundlage der von unseren Kunden bereitgestellten Original-Gerber-Dateien angepasst.
Nachdem wir die Original-Gerber-Dateien erhalten haben, konvertieren wir sie für den Produktionsgebrauch in funktionierende Gerber-Dateien.
Während dieses Konvertierungsprozesses passen wir bestimmte Parameter-wie Lochdurchmesser, Leiterbahnbreite und Leiterbahnabstand-an, um die Herstellbarkeit zu optimieren und eine reibungslose Produktion sicherzustellen.

Alle unsere Produkte sind vakuumverpackt mit Trockenmittel, um optimalen Schutz bei Lagerung und Transport zu gewährleisten.

Die Haltbarkeit vakuumverpackter Leiterplatten variiert je nach Oberflächenbehandlungsprozess und liegt typischerweise zwischen 3 und 12 Monaten. Die Einzelheiten lauten wie folgt:

Haltbarkeit für verschiedene Oberflächenbehandlungsverfahren

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold):
Unter Vakuumverpackung mit Trockenmittelschutz bis zu 12 Monate haltbar.

Blei-freies HASL (Hot Air Solder Leveling):
Wenn keine besonderen Lagerungsanpassungen vorgenommen werden, beträgt die Haltbarkeitsdauer typischerweise etwa 3 Monate.

OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel):
Unter Vakuumverpackung mit Trockenmittelschutz ist es 3–6 Monate haltbar. Bei unsachgemäßer Lagerung (z. B. ohne Trockenmittel oder unzureichender Vakuumierung) kann sich die Haltbarkeit jedoch auf etwa 3 Monate verkürzen.

Immersionsgold (chemische Vergoldung):
Die Haltbarkeit kann 6–12 Monate betragen, sofern eine versiegelte Verpackung und Trockenmittel verwendet werden.

1, Wir garantieren eine Antwort innerhalb von 24 Stunden auf alle Kundenanfragen und Beschwerden.

2. Unsere Fabrik bietet eine 1-{3}tägige Musterproduktion für 2-Lagen-Platinen und bietet schnelle Fertigungsdienstleistungen für kleine und mittlere Bestellungen, wodurch kurze Vorlaufzeiten und pünktliche Lieferung gewährleistet werden.

3. Wir unterstützen mehrere Zahlungsoptionen, einschließlich EUR, USD, RUB und CNY, über PayPal, T/T und andere praktische Methoden.

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