Merkmale
1, das eine großartige Designflexibilität . Mehrschichtplatten anbieten, kann durch die Verbindungen von Schichten komplexere Schaltungsrouting erreichen und mehr Schichten zum Organisieren und Anordnen von Schaltkomponenten liefern. Produkte und Telekommunikationsgeräte .
2, hoher Integrationsabschluss
Multilayer -Boards können mehrere funktionale Schichten in derselben Leiterplatte integrieren und dann einen höheren Integrationsgrad . erreichen, indem verschiedene Signale, Netzteile und Bodenebenen zwischen verschiedenen Schichten angeordnet werden. Die Länge des Schaltungsroutings kann effektiv reduziert werden, was die Betriebsgeschwindigkeit verbessert und die Leistung des Schaltungsschaltungsgrades.}}, insbesondere das HDI -Multil -Multil -Multil -Multil -Multil -Multile -Multile -Multile -Schaltungs -PC, und die Länge des Schaltungskreislaufs. und leichtes Gewicht ., HDI Multilayer -PCB hat ein Blindloch und ein Loch in Board vergraben, das die Schaltung zwischen der Schicht flexibler verbinden kann .
3, Anti-Interferenzleistung
Multilayer circuits boards improve the anti-interference ability of circuits to a certain extent through the shielding layers and ground layers between layers. The shielding layers can isolate signal interference between different layers to a certain extent, avoid signal crosstalk and electromagnetic radiation, and thus ensure the stability of the circuit. The ground layers can provide a good ground plane, reduce the signal Return Pfad und Spannungsrauschen .
4, Signalzuverlässigkeit
Eines der einzigartigen Merkmale mit mehrschichtigen Boards ist die Signalzuverlässigkeit . Signale in mehrschichtigen Boards können den Übertragungsweg und die Kopplung durch vertikale Umwandlung zwischen verschiedenen Schichten reduzieren, was die Stabilität und Zuverlässigkeit der Signalübertragung verbessert. Schaltungen und Signalübertragung .
Zusammenfassend lässt sich sagen
Beständigkeit
Die strukturelle Zusammensetzung von mehrschichtigen Leiterplatten umfasst hauptsächlich leitfähige Schichten, dielektrische Schichten . Multilayer-Schaltkreise werden normalerweise gebildet, indem abwechselnd mehrere leitende leitende Schichten gestapelt werden, und dielektrische Schichten, wobei jedes Paar von Leitschichten getrennt von einer Dielektrizierschicht.}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}} -Schier-} -Pleitschichten, die für die Leitschicht verwendet werden, werden für die Leitschicht und die Leitschichten, die bis auf die Leitschichten verleiht werden, und für die Leitschicht, die bis auf die Leitschichten, die bis auf die Leitschichten sind, für Schwankungen verwendet werden. Unterstützung .
Multilayer Circuits Boards können basierend auf ihrer Struktur in verschiedene Typen eingeteilt werden, einschließlich gemeinsamer Durchleitungsbretter, HDI-Boards usw. .
Durchleitungskarte: Der häufigste Typ, der durch Bohrloch und Kupferbeschichtung gebildet wird, um eine Verbindung zwischen Schicht zu erstellen, die für Leiterplatten verschiedener Schichten geeignet ist ..
HDI-Board: Hochdichte-Interconnect-Platine mit Löchern sowohl auf der Oberfläche als auch auf der inneren Schichten, die durch Laserbohrlöcher erstellt wurden, geeignet für Kabelanwendungen mit hoher Dichte .
Anwendung
Multilayer Circuits Boards werden in verschiedenen elektronischen Produkten häufig verwendet, z.
Gemeinsame Spezifikation
FR -4, 1 . 6mm Board -Dicke, 1oz Kupfer, Finish: Hasl, Enig, Goldbeschichtung usw.
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