Das Merkmal der medizinischen Board -Montage umfasst hauptsächlich hohe Präzision, hohe Dichte, strenge Umweltkontrolle und automatisierte Produktion usw. .
Besonderheit:
1, hochpräzise Montage:
Medical circuit boards have extremely high requirements for mounting accuracy. The mounting machine's accuracy can reach ±15μm (high-precision mode), and it can even dynamically adjust the mounting height to cope with circuit board warpage. The built-in MPI function can detect the mounting status in real time within the machine. one. Diese hohe Genauigkeit stellt die genaue Installation von Komponenten sicher und vermeidet Schaltungsstörungen, die durch Positionsabweichungen verursacht werden ., die verursacht werden
2, Hochdichte Montage:
Medizinische Leiterplatten erfordern in der Regel eine Hochdichte, um den Anforderungen der Miniaturisierung und Tragbarkeit von Geräten zu erfüllen. von PCB (gedruckte Leiterplatte) Assembly -Technologie .
3, strenge Umweltkontrolle:
Die PCB-Herstellung muss in einer staubfreien und antistatischen Umgebung durchgeführt werden, um potenzielle Schäden an der Leiterplatte durch Staub und statischer Strom zu verhindern.
4, automatisierte Produktion:
Die Verarbeitung der SMT -Assemblierung nimmt hoch automatisierte Produktionslinien {. vom Lötpaste -Druck, der Platzierung der Komponenten bis zur Reflow -Lötung an, der gesamte Prozess fließt reibungslos wie ein Stream . Automatisierung nicht nur die Arbeitskosten, sondern stellt auch die Konsistenz der Produktion und die Exzellenz der Produktqualität {. fest,}}
5, Mehrschicht-PCB-Design:
Um die Anforderungen der funktionalen Diversität und Miniaturisierung in medizinischen Geräten gerecht zu werden, wird in medizinischen Leiterplatten . weit verbreitet. Dieses Design verbessert die Integration der Leiterplatte erheblich, sodass sie in der Größe . kompakter wird
6, strenger Qualitätsmanagementsystem:
Die Herstellung von medizinischen Leiterplatten muss durch das Qualitätsmanagementsystem ISO 13485 . Dieses System stellt sicher, dass jeder Schritt in der Verarbeitung streng den Industriestandards hält, wodurch die ausstehende Qualität und Zuverlässigkeit des Endprodukts . garantiert wird
Der Prozess der medizinischen PCB -Baugruppe enthält die folgenden Hauptschritte:
1, Designstufe:
Verwenden Sie zunächst die Schaltungsdesign -Software (z. B. Altium -Designer, Eagle usw. .), um das Design der Leiterplatte . während des Entwurfsprozesses zu vervollständigen, und stellen Sie sicher, dass das Layout elektronischer Komponenten angemessen und bequem für die Oberflächenmontage {{{}}}}}}}}}} ist usw. ., für die nachfolgende PCB -Herstellungs- und Komponentenvorbereitung .
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2, PCB -Herstellung:
Basierend auf den Entwurfsdokumenten wird die PCB von einem PCB -Hersteller . erstellt. Dies beinhaltet Prozesse wie Materialauswahl, Photolithographie, Radierung, Bohrungen und Oberflächenbehandlung der Leiterplatte .
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3, vorbereiten Sie die Platzierungsmaschine der Surface Mount Technology (SMT):
Erstellen Sie gemäß der Materialrechnung (BOM) alle für die Platzierung erforderlichen Oberflächenmontage -Geräte . Wählen Sie eine Platzierungsmaschine mit hoher Genauigkeit und hoher Geschwindigkeit aus und kalibrieren und debuggen Sie sie, um die Genauigkeit der Platzierung . zu gewährleisten. .
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4, Lötpaste Druck:
Mit einer Schablone und einem Rakel oder einem automatischen Drucker wird die Lötpaste gleichmäßig auf die Pads der Lötpads der Lötpaste gedruckt {. Die Lötpaste besteht aus winzigen Lötpulverpartikeln und Fluss, die während des Reflow -Lötprozesses schmelzen können, um leitende Verbindungen . zu formen .}}
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5, Komponentenmontage:
Die Pick-and-Place-Maschine greift Komponenten mit ihren Saugdüsen und platziert sie dann genau auf die Lötpaste-beschichtete Pads .. Dieser Prozess ist sehr schnell und präzise und aktiviert die Montage mehrerer Komponenten in kurzer Zeit .
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6, Reflow -Löten:
Nachdem die Oberflächenmontagekomponenten platziert wurden, wird die gesamte PCB in den Reflow -Lötofen gesendet. Leiterplatte, um eine Überhitzung oder eine unzureichende Erwärmung zu vermeiden, die zu schwachen Lötverbindungen oder zu Schäden an den Komponenten . führen kann
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7, Qualitätsinspektion:
Nach Abschluss der Reflow-Lötung werden die Qualität der Lötverbindungen und die Positionen von Komponenten mithilfe von Methoden wie automatischer optischer Inspektion (AOI) und Röntgeninspektion inspiziert, um sicherzustellen, dass keine Defekte . gemeinsame Inspektionsmethoden enthalten AOI (automatische optische Inspektion), X-Ray-Inspektion sowie Funktionstests und Funktionstests {.}}
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8, Reinigung und Inspektion:
Nach dem Reflow-Löten muss die PCB möglicherweise gereinigt werden, um den Restfluss oder Lötpaste zu entfernen. .. Dann werden Methoden wie AOI, Röntgeninspektion oder visuelle Inspektion verwendet, um die Qualität der Lötverbindungen und die Position der Komponenten zu überprüfen, um sicherzustellen, dass es keine Defekte gibt.
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9, Funktionstests:
Einschalttests der ausgefüllten Leiterplatte, um sicherzustellen, dass alle Komponenten ordnungsgemäß funktionieren und die Entwurfsanforderungen erfüllen .
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10, in unserem Unternehmen, die medizinische Leiterplattenbaugruppe umfasst die Montage der zahnärztlichen Vorsitzenden, mobile Ultraschall -Scanner -Montage und PCB -Röntgeninspektionsausrüstung usw. .
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