Die PCB -Oberflächenbeschichtungstechnologie bezieht sich auf die Lötbeschichtungsschicht (Plattierschicht) und die Schutzschicht für die elektrische Verbindung als die Lötresist -Beschichtung (und die Schutz-) Schicht .
Klassifizierung durch Verwendung:
1. Für Schweißen: Da die Kupferoberfläche durch eine Beschichtungsschicht geschützt werden muss, kann es in der Luft leicht oxidieren
2. Für Anschlüsse: Elektroplieren Ni/Au oder Chemical Plating Ni/Au (hartes Gold, enthält P und CO)
3. Für Drahtschweißen: Kabelbindungsprozess
Heißluftnivellierung (HASL oder HAL)
Die Methode zur Abflachung der PCB, die aus dem geschmolzenen Sn/PB -Löten von Hot Air (230 Grad) . kommt
1. grundlegende Anforderungen:
(1) . sn/pb =63/37 (Gewichtsverhältnis)
(2). Coating thickness at least>3um
(3) Avoid the formation of non-solderable Cu3Sn. The reason for the formation of Cu3Sn is insufficient tin, such as the Sn/Pb alloy coating is too thin, the solder joint is composed of solderable Cu6Sn5-Cu4Sn3--Cu3Sn2-non-solderable Cu3SN
2. Prozessfluss
Entfernen Sie die Resist-Board-Reinigung der Lötmaske und die Verringerung der Charaktere, die die Flux-Hot-Luftreinigung aufzeigen
