Die Herstellung von gedruckten Leiterplatten ist hauptsächlich in vier Schritte unterteilt: Design, Plattenherstellung, Drucken und Schweißen .
{Oder
{Oder
Oder
Oder
Fertigungsmethode der gedruckten Leiterplatten
beliebte Produkte
Einseitiges Brett
Einseitige Leiterplatten haben nur eine Schicht aus leitfähigem Kupfer, wobei das Schaltungsmuster auf einer Seite
Doppelseitige Kupferplatine
Doppelseitige Platinen verfügen über zwei Schichten aus leitfähigem Kupfer, die auf beiden Seiten der Leiterplatte
HDI-Mehrschichtplatine
Bietet große Designflexibilität. Mehrschichtige Platinen können durch die Verbindung von Schichten eine komplexere
Schneller PCB-Prototyp
Das Ziel eines schnellen PCB-Prototyps ist es, die Produktionszeit zu verkürzen und PCB-Prototypen schneller als die
Dicke Kupferplatine
Eine Dickkupfer-Leiterplatte ist eine Platine mit einer Kupferdicke von mehr als 3 Unzen. Eine 4 Unzen
Fr4 Tg 170
Bei der FR4 Tg170-Platine handelt es sich um eine Art Leiterplatte mit hoher -Tg. Leiterplatten mit hoher -Tg beziehen
Jede Layer-HDI-Leiterplatte
Zu den Hauptmerkmalen von HDI-Leiterplatten (High Density Interconnector) gehören eine Verdrahtung mit hoher -Dichte,
Einseitige flexible Leiterplatte
Die Produktionskosten einseitiger flexibler Leiterplatten sind im Vergleich zu doppelseitigen FPC relativ niedrig,
Mehrschichtige flexible Leiterplatte
Mit hoher Hitzebeständigkeit (über 300 Grad) und ausgezeichneter mechanischer Festigkeit ist PI das am häufigsten