Der PCB-Produktionsprozess umfasst im Allgemeinen Design, Plattenherstellung, Druck, Ätzen, Bohrungen, Plug-In und andere Schritte ., Design ist der kritischste Schritt im gesamten Prozess, und es ist notwendig, die Auswahl und Entwurf gemäß den Schaltungsanforderungen und Materialspezifikationen zu gewährleisten, um die Stabilität und Zuverlässigkeit des Schaltungskreises zu gewährleisten..}}}. die Übertragung von Schaltungsmustern und anderen Grafiken auf die Oberfläche der Kupferschicht; Ätzung ist die Verwendung chemischer Korrosionsprinzipien, um den Teil der Kupferschicht ungleich Null zu entfernen, um ein Schaltungsmuster zu bilden. Bohrungen müssen Löcher für Kabellöcher bohren und Antikorrosion durchführen. Schließlich wird Plug-In durchgeführt, um die Produktion von PCB . zu vervollständigen
Produktionsprozess für gedruckte Leiterplatten
beliebte Produkte
Einseitenbrett
Die einzelnen PCB hat nur eine Schicht leitfähigen Kupfer, wobei das Schaltungsmuster auf einer Seite gedruckt ist....
Doppelseitiger Kupferplatine
Doppelseitige Boards verfügen über zwei Schichten leitfähiger Kupfer, die auf beiden Seiten der Leiterplatte...
HDI Multilayer -PCB
Das Angebot großartiger Design-Flexibilität . Mehrschichtplatten können über komplexere Schaltungsrouting durch...
Schneller PCB -Prototyp
Normalerweise dauert es normalerweise 5 Tage, bis der 2 -Layer -PCB -Prototyp abgeschlossen ist, aber der schnelle...
FR4 TG 170
Hohe TG -PCB bezieht sich auf Leiterplattenmaterialien mit einer relativ hohen Glasübergangstemperatur (TG),...
Jede Schicht HDI -Leiterplatte
Zu den Hauptmerkmalen der HDI-Leiterplatten (Verbindungsverzögere mit hoher Dichte) gehören Kabelstrahlen mit hoher...